迎接LED技術(shù)革新升級關(guān)注哪幾個方面？

成都弱電公司訊：

2018年對LED廠商來說是個充滿挑戰(zhàn)的一年，上下業(yè)績兩樣情，猶如洗了場三溫暖。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，上半年照明市場需求超乎預(yù)期強勁，一度造成LED供不應(yīng)求，然而下半年卻因客戶重復(fù)下單及照明通路端庫存過高的影響逐漸浮現(xiàn)，LED市場需求急凍加上價格競爭的壓力，下半年業(yè)績普遍不甚理想。

產(chǎn)業(yè)的競爭逃不開產(chǎn)品與品牌的競爭，而堅實的技術(shù)力量是保持企業(yè)緊跟時代，立足于市場的關(guān)鍵，隨著LED技術(shù)的革新與成熟，相關(guān)預(yù)測2018年LED技術(shù)的幾個方面將有突破發(fā)展。

芯片、封裝及其應(yīng)用

從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看，首先可以從三個方面講起：芯片、封裝、應(yīng)用等層面技術(shù)。

芯片：隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。

另外，LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。

封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥矸庋b工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發(fā)重點，在過去的2018年，縱觀各大照明展也COB封裝技術(shù)也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有長處，但也有著無法克服的缺陷，而結(jié)合兩者長處的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運而生。

另外，在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應(yīng)用。

應(yīng)用：目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時并保證產(chǎn)品性能。但在將來，LED照明應(yīng)用廠家將重點關(guān)注：基于應(yīng)用場景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)；基于可靠性設(shè)計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基于大面積高效漫射擴散板技術(shù)的燈具開發(fā)；在線光環(huán)境體驗的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。

此外，傳統(tǒng)照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設(shè)計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創(chuàng)意；燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點綴。