智能設(shè)備聚集哪些關(guān)鍵器件，你造嗎？

成都弱電公司訊：

2018年智能設(shè)備延續(xù)去年炎熱勢(shì)頭，市場(chǎng)潛能不可謂不龐大，底層技術(shù)決定應(yīng)用層面，任何行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域的加速發(fā)展都離不開(kāi)底層技術(shù)的推波助瀾，從底層技術(shù)來(lái)講，智能設(shè)備未來(lái)將聚集哪些關(guān)鍵元件？

計(jì)算和通信芯片技術(shù)升級(jí)路徑明確

智能機(jī)產(chǎn)品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規(guī)格普及的情況下，開(kāi)始轉(zhuǎn)向細(xì)節(jié)優(yōu)化與基礎(chǔ)性能升級(jí)，上游的計(jì)算通信、存儲(chǔ)傳感、輸入輸出等關(guān)鍵元器件成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu)，結(jié)合并行計(jì)算全面提升性能。64位架構(gòu)自2018年由蘋(píng)果引入，目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu)，2018年國(guó)內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺(tái)均是基于64位架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，并結(jié)合big。LITTLE并行技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國(guó)內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來(lái)AP芯片的重點(diǎn)是與另外芯片協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合先進(jìn)制造工藝升級(jí)演進(jìn)。

5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點(diǎn)。目前全球的主要芯片企業(yè)均已實(shí)現(xiàn)五模產(chǎn)品布局，支持載波聚合程度也愈來(lái)愈高，如高通、三星均實(shí)現(xiàn)了對(duì)cat10的支持。國(guó)內(nèi)的海思已基本接近領(lǐng)先水平，針對(duì)開(kāi)放市場(chǎng)的展訊和聯(lián)芯也在逐漸發(fā)展。此外，射頻及前端隨移動(dòng)通信技術(shù)的升級(jí)日趨復(fù)雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供，濾波器市場(chǎng)超過(guò)70%的份額由日本村田掌控，天線開(kāi)關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來(lái)隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業(yè)集成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將快速顯現(xiàn)。

移動(dòng)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)制造一體化趨勢(shì)明顯

移動(dòng)DRAM市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)際三大廠、臺(tái)灣眾小廠的格局。2018年第一季度，全球DRAM市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)120。1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計(jì)占據(jù)92。8%的市場(chǎng)份額。移動(dòng)DRAM總營(yíng)收達(dá)35。8億美元，占整體營(yíng)收比例為30%，已成為DRAM市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，其中三大巨頭分別占據(jù)52。1%、22。9%和22。6%的市場(chǎng)份額，三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動(dòng)DRAM的主流尺度，規(guī)模普及需要2～3年的時(shí)間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時(shí)降低了功耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗可節(jié)省40%。能夠更好地支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動(dòng)作視頻以及2K或4K級(jí)別的視頻錄制，已成為三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗艦手機(jī)的首選。當(dāng)前主流DRAM廠商均已推出相應(yīng)的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2018年該產(chǎn)品將占據(jù)移動(dòng)DRAM市場(chǎng)14%的份額，到2018年成為市場(chǎng)主流。

ROM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，32GB正逐步成為新門(mén)檻。美日韓壟斷ROM存儲(chǔ)芯片(NANDFlash)市場(chǎng)，呈現(xiàn)三分天下的發(fā)展格局。2018年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機(jī)ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場(chǎng)份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機(jī)整體性能的快速提升，ROM存儲(chǔ)加速向32GB、64GB和128GB大容量升級(jí)。在整機(jī)設(shè)計(jì)方面，大部分國(guó)際廠商和部分國(guó)產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴(kuò)展功能，而蘋(píng)果、三星S6、小米4及另外新興品牌出于用戶體驗(yàn)和口碑考慮，大多選擇一體化設(shè)計(jì)，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

移動(dòng)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)制造一體化成為主流。目前移動(dòng)DRAM和ROM芯片的主要供應(yīng)商均采取“設(shè)計(jì)制造”的發(fā)展模式，其中三星制造工藝最為領(lǐng)先，分別實(shí)現(xiàn)了20nm和14nm3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國(guó)芯成半導(dǎo)體、韓國(guó)Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂，已被整合并購(gòu)。

移動(dòng)傳感器的集成化水平不斷提升

移動(dòng)MEMS傳感器發(fā)展迅猛，美日歐廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。2018年全球移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到30億美元，同比增長(zhǎng)100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場(chǎng)份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受青睞，目前市場(chǎng)主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國(guó)際大廠商引領(lǐng)趨勢(shì)明顯。就產(chǎn)品類別看，運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產(chǎn)品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以獨(dú)立方式提供。