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物聯(lián)網(wǎng)布局有道各大廠商如何化繁為簡

閱覽次數(shù):1,934 次  發(fā)布日期: -0001-11-30

成都弱電公司訊:

2018年是我國“十三五”的開局之年,今年的政府工作報告中提出,在“十三五”期間要促進大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)廣泛應用。數(shù)據(jù)顯示,2018年物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模高達7500億元。業(yè)界預測,物聯(lián)網(wǎng)將是互聯(lián)網(wǎng)之后的下一個風口。

隨著技術的不斷進步IOT(物聯(lián)網(wǎng))逐漸走進人們的生活中,成為各大廠商的新的焦點戰(zhàn)場。IOT時代的機會并不只在于人,還包括人物互聯(lián)、人人互聯(lián)、物物互聯(lián)。IOT有光明的前途。為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。

從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng),連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?;ヂ?lián)網(wǎng)時代,主要是電腦與網(wǎng)絡間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代,則使得手機與電腦和網(wǎng)絡連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代,將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品,從手機、手表、手環(huán)等個人相關的產(chǎn)品,到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品,再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關的產(chǎn)品,都將進行相互連接。

據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)連接的設備將達750億臺。這些產(chǎn)品間的互聯(lián),是實時而且是長久的,有些需要幾年甚至幾十年。要實現(xiàn)這種互聯(lián),超低功耗成為物聯(lián)網(wǎng)的關鍵要素。如何實現(xiàn)設備間的超低耗連接,關鍵要從無線連接技術、到芯片、傳感器、微處器理等上游技術方案的優(yōu)化。

藍牙發(fā)布2018技術藍圖提升距離、速度及MESH聯(lián)網(wǎng)

藍牙技術、Zigbee、Wi-Fi是三種主流無線連接技術,藍牙以點對點的超低低功耗見長,Zigbee以低功耗和MESH自組網(wǎng)見長,而Wi-Fi則以大數(shù)據(jù)高帶傳輸見長。為強化在物聯(lián)網(wǎng)的應用,Wi-Fi聯(lián)盟推出低功耗Wi-Fi技術,Zigbee聯(lián)盟宣布Zigbee3.0獲批。在發(fā)布藍牙4.2之后,近日藍牙聯(lián)盟發(fā)布了2018年的技術藍圖。

對于藍牙2018年的技術藍圖,藍牙技術將實現(xiàn)更長通信距離、更快傳輸速度及Mesh聯(lián)網(wǎng)功能。同時,宣傳其開發(fā)工具BluetoothDeveloperStudio上線以及發(fā)布全新藍牙網(wǎng)關架構(gòu)發(fā)布?!敖衲?,藍牙技術的演進將進一步為包括智能家居、工業(yè)自動化、基于位置的服務和智能基礎設施等高速增長行業(yè)注入更多動能。”藍牙技術聯(lián)盟開發(fā)者計劃總監(jiān)何根飛指出。

在通信距離上,BluetoothSmart的射程范圍最多將可擴大4倍,改變智能家居和基礎設施領域的應用,為整個室內(nèi)空間或戶外中的分歧使用情境提供傳輸距離更長、連接品質(zhì)更穩(wěn)健的無線連接。傳輸速度在不增加功耗的情況下也將提升至當前的100%,可為關鍵性應用如醫(yī)療設備實現(xiàn)更快速地數(shù)據(jù)傳輸,以提高反應速度并降低時間延遲。而Mesh聯(lián)網(wǎng)功能則能讓藍牙網(wǎng)絡的覆蓋范圍得以遍及整棟建筑或整戶住宅,使得范圍內(nèi)的藍牙設備彼此互聯(lián),開啟智能家居和工業(yè)自動化的更多應用可能。

同時,為了推動藍牙設備與另外連接技術設備的連接,藍牙技術聯(lián)盟宣布推出傳輸發(fā)現(xiàn)服務(TransportDiscoveryService;TDS),提供利于設備發(fā)現(xiàn)并連接的通用框架。未來,無論設備采用哪種無線技術,透過TDS,設備間能夠?qū)崿F(xiàn)彼此發(fā)現(xiàn)并連接。何根飛指出:“TDS讓設備僅需最少的電量即可運轉(zhuǎn),將為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決了一項重要的難題。

此外,宣布開放藍牙網(wǎng)關架構(gòu)并推出入門工具套件,助力開發(fā)者快速為藍牙產(chǎn)品創(chuàng)建互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關。具有藍牙功能的傳感器能透過藍牙技術連接網(wǎng)關設備,向云端傳遞數(shù)據(jù)并進行數(shù)據(jù)交換。該架構(gòu)讓所有人都能對固定式的、具有藍牙功能的傳感器進行遠程監(jiān)測和控制,藉此擴展了物聯(lián)網(wǎng)的潛在應用領域。

多協(xié)議SoC方案應運而生簡化IoT連接

在多種無線連接技術真正融合之前,仍存在著多種連接方式。為了簡化物聯(lián)網(wǎng)的連接,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。

近日,SiliconLabs公司推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)WirelessGecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。WirelessGecko產(chǎn)品包括三個系列的多協(xié)議SoC,分別針對IoT使用場景和最普遍的無線協(xié)議而優(yōu)化:一是BlueGecko系列,BluetoothSmart連接,具有理想的輸出功率和傳輸距離。二是MightyGecko系列,針對網(wǎng)狀網(wǎng)絡的最佳ZigBee和Thread連接。三是FlexGecko系列,針對各種應用中靈活的專有無線協(xié)議選項。

“多協(xié)議SoC是一個新概念。具體來說,就是指能夠在一個芯片上實時運轉(zhuǎn)兩種協(xié)議。從單一協(xié)議到多協(xié)議并行的分歧類型,其復雜程度逐漸增加。其實,最令客戶感興趣的是,多協(xié)議產(chǎn)品系列能夠創(chuàng)造出更智能的應用場景?!盨iliconLabs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁DanielCooley表示。

在應用案例上,DanielCooley指出在醫(yī)院的實際應用。以前的控制方式主要是醫(yī)院護士站中有一個系統(tǒng)控制病床。不過,當護士離開時就無法操控?,F(xiàn)在廠商在生產(chǎn)的醫(yī)用病床上裝有很多傳感器,且使用的是網(wǎng)狀網(wǎng)絡,實現(xiàn)病床之間、病床和醫(yī)院的信息總控室之間的連接和通信。同時病床里面還有很多動力組件,可以進行床位的位置調(diào)控。護士人手配一臺平板電腦,操控的動作可以轉(zhuǎn)移到平板電腦上,當護士走近病床時,通信從ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡切換到藍牙連接,平板電腦可以獲得與病床相關的信息,并且對病床進行操控;而當護士離開病床時,該病床的通信協(xié)議又會從藍牙切換到ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡,直接和護士站的信息控制中心進行溝通和互動。

此外,SiliconLabs推出即插即用型模塊解決方案來簡化Wi-Fi連接。WGM110模塊是添加Wi-Fi功能到各類設備的解決方案,例如工業(yè)/M2M系統(tǒng)、無線傳感器、遙控器、恒溫器、可連接家居產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、銷售終端設備、健身和醫(yī)療設備等。<

芯片廠商思路調(diào)整從系統(tǒng)角度整合硬件、軟件和套件

此前,半導體廠商重點在于推動技術的提升,隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的多樣化和應用需求的多元化,企業(yè)開始從專注于技術的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。從芯片廠商的思維轉(zhuǎn)向系統(tǒng)思維。

在推動物聯(lián)網(wǎng)的連接應用上,ST在推動MCU的發(fā)展上開始有所轉(zhuǎn)變。“我們從系統(tǒng)角度考慮來整合器件、軟件和套件,而不僅僅是芯片?!币夥ò雽w大中華與亞太區(qū)微控制器市場及應用總監(jiān)JamesWiartge指出。

在推進MCU在物聯(lián)網(wǎng)的應用中,需要有4個要素。意法半導體STM32超低功耗和網(wǎng)絡微控制器市場經(jīng)理HakimJaafar指出:“一是低功耗,未來會有很多傳感器和傳感器相連的供電電池,整個系統(tǒng)要更低的功耗。二是怎么優(yōu)化動態(tài)模式下的功耗非常關鍵。電池能量是固定的,如何延長其壽命,需要從功耗入手。功耗有靜態(tài)和動態(tài)兩種,優(yōu)化動態(tài)模式的功耗是關鍵。三是如何把系統(tǒng)做得更加精簡。四是成本,BOM需要越簡樸,這就要求集成度越高,用戶采購成本和制造成本、系統(tǒng)成本會更低。”

針對物聯(lián)網(wǎng)領域的應用,未來MCU的布局將以低功耗、小引角、無線為主。對此,為推出對能效應用敏感的微控制器,意法半導體今年推出了ARMCortexM0STM32L0微控制器,該產(chǎn)品的主要低功耗外設包括低功耗ADC,它1000次/秒進行12位分辨率采樣時,功耗為41μA,以及超低功耗定時器(16位定時器),在超低功耗模式下可以運轉(zhuǎn);低功耗模式包括停止模式,在保留RAM全部數(shù)據(jù)且能夠自動喚醒情形下,消耗340nA。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的不斷深入,半導體廠商的的競爭點發(fā)生了變化,企業(yè)開始從打造技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)向打造整體方案優(yōu)勢?!拔覀円呀?jīng)不會在意到底是8位還是32位,而是在意客戶需要的性能、功耗和成本,什么樣的內(nèi)核對用戶來講是最合適的?!盚akimJaafar表示,“過去應用比較簡樸,現(xiàn)在應用會越來越復雜,特殊是軟件、系統(tǒng)層面要求會越來越多,僅僅靠一個供應商很難做SubSystem,我們會和合作伙伴一起做SubSystem?!?/p>

在應用案例上,一是手機傳感器融合,提供的方案是MCU傳感器合作伙伴軟件,這是SubSystem,用戶把subSystem集成到手機里,加上自身的應用系統(tǒng)可以形成完整的應用系統(tǒng);二是可穿戴方面,方案是MCU傳感器算法顯示用戶自身的軟件/算法,從而形成完整的系統(tǒng)。

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